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pp电子:高端突破的半导体封测材料龙头

发布日期:2024-04-11 14:10 浏览次数:
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  • 国产引线框架龙头

康强电子主营业务为引线框架(58%)、键合丝(25%)、电极丝(15%)等半导体封装材料。引线框架和键合丝都是集成电路封测的重要基础材料,是公司的主导产品。引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件。公司是我国规模最大引线框架生产企业,国内份额约10%仅次于ASM,康强拥有业内先进的集成电路引线框架的多工位级进模具、电机高速冲压模具、军工产品专用级进模具的设计与研发能力;公司快速突破和掌握了蚀刻法生产工艺的技术难点和要点,成为使用蚀刻法批量生产和销售引线框架的少数厂家之一。

此外,在高精密局部电镀技术上,公司拥有多项专利,处于行业领先地位。键合丝作为作芯片和引线框架间的连接线,主要用于晶体管、集成电路、大规模集成电路等各种半导体器件的封装,是集成电路封测的重要基础材料。公司在引进国外生产设备的基础上不断创新,掌握了合金元素配方、热处理、复绕等多项核心技术。公司已具备生产超细、超低弧度的键合金丝的能力,产品各项技术指标已经达到国际同档次产品水平。康强电子在全球的排名从2010年的第17提高到了2020年的第8,今年预计会到第7,未来几年有机会进入前五。

  • 攻克蚀刻框架,国产替代向高端突破

半导体产业整体而言,我国实力不强,但部分分支如封测行业具备较强实力,近些年得到快速增长,带动了国产装备和封装材料的进口替代份额逐步增加。

我国引线框架市场格局中,外资与内资各占一半左右。但在产品结构上,外资企业占据中高端的市场,内资主要以冲压引线框架为主,高端的蚀刻引线框架的占比还很小,康强电子近年来攻关了蚀刻框架,实现了高端蚀刻框架向下游客户的快速导入和份额提升,是这一领域国内本土化替代的重要突破口,未来蚀刻框架是公司最为重要的看点,国产替代空间很大。而蚀刻框架的竞争格局远好于冲压框架,利润更高,参考台湾长华的发展历程,做大高端的蚀刻框架将给公司的盈利水平打开新的成长空间。

  • 盈利与估值

根据机构预测,公司2021-2023利润为2.06、3.15、4.28亿,同比增长134.27%、52.91%、35.87%,营收同比增速40.12%、27.7%、31.07%,维持高增速。以周一收盘价计算,2021-2023年预测PE为27.02、17.67、13倍,PEG0.20、0.33、0.36,估值偏低,有三年一倍潜力。

11月开始让大家布局的沪光股份(605333)和宇晶股份(002943)差不多都已经实现了翻倍,前段时间在公众号提到的瑞芯微(603893)和新洁能(605111)也都吃了一波肉,这足以证明笔者的实力!

本周开始布局一支12月强势中线标

(1)该龙头公司属性,具备全行业核心领域技术!加冕科学技术进步一等奖!

(2)央企担当,政策扶持,资产收购,最低估值300亿以上,目前才76亿!pp电子

(3)公司主要利润来源项目较多,已实现绝对竞争优势,现金流稳!

(4)底部堆量+筹码高度集中+涨停复制模型,庄游结合,周线突破平台,龙抬头形态,主力高控盘。

(5)超跌反弹85%以上,翻倍预计有160%以上的涨升空间,明天将开始策略布局了,想要吃肉的朋友一起跟上我的节奏!

这只强势标的名称,就不在这里讲了,想跟上布局操作的朋友来 公 众 号:波段刺客,回 复:潜伏,即可!


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